2、什么是串扰（crosstalk）？
　　串扰（crosstalk）是指在两个不同的电性能之间的相互作用。产生串扰（crosstalk）被称为aggressor，而另一个收到干扰的被称为 victim.通常，一个网络既是aggressor（入侵者），又是victim（受害者）。振铃和地弹都属于信号完整性问题中单信号线的现象（伴有地平面回路），串扰则是由同一pcb板上的两条信号线与地平面引起的，故也称为三线系统。串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。pcb板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。
3、什么是电磁兼容（emi）？
　　电磁干扰（ectromagnetioc interference），或者电磁兼容性（emi），是从一个传输线（transmission line）（例如电缆、导线或封装的管脚）得到的具有天线特性的结果。印制电路板、集成电路和许多电缆发射并影响电磁兼容性（emi）的问题。fcc定义了对于一定的频率的最大发射的水平（例如应用于飞行控制器领域）。
4、在时域（time domain）和频域（frequency domain）之间又什么不同？
　　时域（time domain）是一个波形的示波器观察，它通常用于找出管脚到管脚的延时（delays）、偏移（skew）、过冲（overshoot）、下冲（undershoot）以及设置时间（setting times）。频域（frequency domain）是一个波形的频谱分析议的观察，它通常用于波形与频谱分析议的观察、它通常用于波形与fcc和其他emi控制限制之间的比较。（有一个比喻，它就象收音机――你在时域（time domain）中听见，但是你要找到你喜欢的电台是在频域（frequency domain）内。）
5、什么是传输线（transmission line）？
　　传输线（transmission line）是一个网络（导线），并且它的电流返回的地和电源。电路板上的导线具有电阻、电容和电感等电气特性。在高频电路设计中，电路板线路上的电容和电感会使导线等效于一条传输线。传输线是所有导体及其接地回路的总和。
6、什么是阻抗（impedance）？
　　阻抗（impedance）是传输线（transmission line）上输入电压对输入电流地比率值（z0＝v/i）。当一个源发出一个信号到线上，它将阻碍它驱动，直到2*td时，源并没有看到它地改变，在这里td时线的延时（delay）。
7、什么是反射（reflection）？
　　反射（reflection）就是在传输线（transmission line）上回波（echo）。信号功率（电压和电流）的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射（reflected）了。如果负载和线具有相同的（impedance），发射（reflections）就不会发生了。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。
　8、什么是过冲（overshoot）？
　　过冲（overshoot）就是第一个峰值或谷值超过设定电压――对于上升沿是指最高电压而对于下降沿是指最低电压。下冲（undershoot）是指下一个谷值或峰值。过分的过冲（overshoot）能够引起保护二级管工作，导致过早地失效。
　　9、什么是下冲（undershoot）（ringback）？
　　过冲（overshoot）是第二个峰值或谷值超过设定电压――对于上升沿过度地谷值或对于下降沿太大地峰值。过分地下冲（undershoot）能够引起假的时钟或数据错误（误操作）。
　　10、什么是振荡（ringing）？
　　振荡（ringing）就是在反复出现过冲（overshoots）和下冲（undershoots）。信号的振铃（ringing）和环绕振荡（rounding）由线上过度的电感和电容引起，振铃属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。信号完整性问题通常发生在周期信号中，如时钟等，振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接予以减小，但是不可能完全消除。
　　11、什么是设置时间（settling time）？
　　设置时间（settling time）就是对于一个振荡的信号稳定到指定的最终值所需的时间。
　　12、什么是管脚到管脚（pin－to－pin）的延时（delay）
　　管脚到管脚（pin－to－pin）的延时（delay）是指在驱动器状态的改变到接收器状态的改变之间的时间。这些改变通常发生在给定电压的50％，最小延时发生在当输出第一个越过给定的阀值（threshold），最大延时发生在当输出最后一个越过电压阀值（threshold），测量所有这些情况。
　　13、什么是偏差（skew）？
　　信号的偏移（skew）是对于同一个网络到达不同的接收器端之间的时间偏差。偏移（skew）还被用于在逻辑门上时钟和数据达到的时间偏差。
　　14、什么是斜率（slew rate）？
　　slew rate就是边沿斜率（－个信号的电压有关的时间改变的比率）。i/o的技术规范（如pci）状态在两个电压之间，这就是斜率（slew rate），它是可以测量的。
　　15、什么是静态线（quiescent line）？
　　在当前的时钟周期内它不出现切换。另外也被称为“stuck－at”线或static线。串扰（crosstalk）能够引起一个静态线在时钟周期内出现切换。
　　16、什么是假时钟（false clocking）？
　　假时钟是指时钟越过阀值（threshold）无意识的改变了状态（有时在vil或vih之间）。通常由过分的下冲（undershoot）或串扰（crostalk）引起。
　　17、什么是ibis？
　　ibis 是描述一个输入/输出（i/o）的eia/ansi标准。它包括dc（v/i）特性曲线，也包括瞬态（transient）（v/t）特性曲线 curves as tables of points.hyperlynx的网页（web site）上有连接到ibis的主页，另外还有许多供应商的ibis模型网页。
　18、什么是ic 的高低电平切换门限？

ic 的高低电平切换门限指的是信号从一个状态向另一个状态转换所需的电压值。当发生阻尼现象时，信号电平可能会超过ic 输入脚的切换门限，从而将ic 输入信号变为不确定状态，这会导致时钟出错或数据的错误接收。
　　19、什么是地电平面反弹噪声和回流噪声？
　　在电路中有大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声（简称为地弹），如大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面（0v）上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。
　　由于地电平面（包括电源和地）分割，例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会产生地平面回流噪声。同样电源层也可能会被分割为2.5v，3.3v，5v等。所以在多电压pcb设计中，地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别关心。
　　20、高频电路的定义在数字电路中，是否是高频电路取决于信号的上升沿和下降沿，而不是信号的频率。
　　f＝1/（tr*л），tr为上升/下降延时时间，当f>100mh他（tr<3.183ns）时就应该按照高频电路进行考虑，下列情况必须按照高频规则进行设计：l 系统时钟超过50hz l 采用了上升/下降时间少于5ns的器件l 数字/模拟混合电路高频电路是取决于信号的上升沿和下降沿，而不是信号的频率，但是不是tr>100mhz时才考虑高频规则进行设计，还要看传输介质而定。通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。
　　21、什么是长线高速系统中的长线（electrically long trace）定义可以从频域和时域两个角度来定义：      1、频域定义当线的物理长度和相应频率的波长具有可比性的时候（一般的说法是大于1/20波长），这样的trace就叫做electrically long trace，或者transmission line（传输线）。
　　2、时域定义当信号线的传输延迟（propagation delay）大于1/4信号上升时间（rise time）的时候，该信号线就应视为传输线。
　　22、什么是微带线和带状线1.微带线参考平面（reference plane）只有一个。有些朋友认为微带线就是位于pcb表层的传输线。这种看法不全面。设想一种情形：一个多层板的第一和第二层都是信号层，而第三层为地平面，那么在第一和第二层上的传输线都叫微带线。位于第二层的微带线也叫做掩埋式微带线（embedded microstrip）。微带线的阻抗与它的线宽、频率和它到参考平面的垂直距离有关。
　　2.带状线位于两个参考平面之间，所以它有两个参考平面，阻抗的计算公式与微带线的也不一样。当然，带状线肯定是位于pcb的内层。文章来自：http://www.pcbinf.com

1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：  焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 安装孔：用于固定印刷电路板。  导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

 2、印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下： （1） 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。 （2） 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 （3） 多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

3、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： （1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 （4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 （5）其他层：主要包括4种类型的层。 Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

4、所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部世界和外部沟通的桥梁。不同的元器件可以有相同的封装，相同的元器件也可以有不同的封装。因此在进行印刷电路板设计时，不但要知道元器件的名称、型号还要知道元器件的封装。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装，直插式封装是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，而表贴式封装是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘。

5、PROTEL中的电子元件封装 电阻类及无极性双端元件　AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容　RAD0.1-RAD0.4 有极性电容　RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管　DIODE0.4及 DIODE0.7 发光二极管 RB.1/.2 石英晶体振荡器　XTAL1 晶体管、FET、UJT　TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2）　VR1-VR5 变压器的封装是 TRF_El30_1

AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以。 对于常用的集成IC电路，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

    在步出传统的第二季淡季后，电子产业正式迎向下半年旺季效应的来临。从整体大环境进行观察与剖析，由于PCB是任何电子产业不可或缺的重要零组件，因此从 PCB接单角度来看，最能领先掌握景气脉动的轨迹。而综观各主要电子业，目前看来应以NB产业链成长动能相对强劲。

    就目前台系较具规模的NBPCB厂来看，主要包括金像电、瀚宇博、以及健鼎等。其中金像电第2季营运已领先伴随NB产业淡季不淡的带动，单季营运几与首季相当。而已目前来看第三季的状况，又将较第二季成长约20%-25%，成长动能堪称强劲。

    而由于超低价计算机的盛行，自华硕EeePC在去年第四季创下销售佳绩后，今年销售状况仍一片火红，使得除了接NB板订单外，尚有产出EeePC板的瀚宇博第二季状况甚至更优于首季实绩，市场预期第三季的表现也将具有相当的成长性。

    由于NB今年仍将维持2位数的成长

动能，且以PCB角度来看，下半年NB产业的确是电子各次产业中表现最为突出的一环，因而建议值此盘势即将弹升之际，可针对NB产业链择优进行布局。至于其它电子次产业，由于目前景气状况仍未明朗，因而仍须多家观察。

文章整理：龙人记者（龙人是一家专业的抄板公司，主要提供PCB抄板,PCB设计,芯片解密,印刷电路板,电路板抄板,PCB改板,PCB样机调试,IC解密及bom清单制作一条龙服务！）

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飞针测试机采购时应注意以下几点：一、测试幅面 最大测试面积最好要超过18×20″。特别是经常做超大板的工厂和飞针测试代工中心，则更应考虑这种拥有大的测试幅面的机种。二、测试机的精度 机器精度方面要注意对不同标注法的理解。通用标注法为：精准度标称（分辨率，重复精度）、最小测试PAD尺寸、最小焊盘间距。对于其它方式的标注一定要厂商解释清楚，防止误解。中高层次的飞针测试机的精准度一般为2mil，最小测试PAD尺寸为6~8 mil、最小焊盘间距为10~12 mil。而是小线宽线距是与飞针测试的精度是无关的，无需考虑。

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三、测试机的主要部件及耗材 测试机的主要部件包括电机、导轨、丝杠、皮带、等。这些部件对机器精度及稳定性起决定因素。对其质量品牌要留意，德国、意大利、日本这些基础工业发达的国家产品质量比较好。飞针测试机的一大优点是耗材少。主要耗材为测试针，需要考虑其寿命和价格。一般在3至6个月更换一次测试针，价格在￥1000元/支以下比较合适。四、测试机的可靠性与稳固性 若飞针测试机存在漏测或其它至命缺陷那就会变得毫无意义了。这与机器的软件、机器自检、实时故障侦测能力密切相关。在选购时不能盲目追求其速度及操作简单。另机器的稳固性对精度和测试速度都有很大影响，一般靠牢固的机架和重的平台来保证。五、测试机软件 测试机的软件一定要成熟，否则将会经常性报错、间歇性中止、死机、甚至造成漏测。还要从兼容性、网络分析能力、操作的简便性等方面综合评估。六、测试机的环境要求 供电要求一般为AC220V50HZ市电，功率在0.5~2KW之间。对温度要求不高0~30℃均可正常工作。而湿度对机器的影响要大一些，一般在75％以下。所以要注意机器放置环境不能太潮湿，否则需要增加抽湿机。还有极少数的飞针测试机需要供气，须配备空气压缩机。飞针测试机的重量一般为100~1000kg，对放置地点就没有特殊要求了。

通常胶刮的硬度状况用颜色表示，随其硬度的增加颜色逐渐加深，目前市售多为进口材料，一般红色代表硬度60~65°，为软胶刮，适用于PCB阻焊图形和字符图形等的印刷；70~75°为中硬度胶刮，有的用绿色代表，有的用乳白色代表，多用于抗蚀图形和导电印料的印刷。有针对性地选择合适硬度的刮板，有利于改善网印质量，如果选择不当，会造成印刷不良故障，譬如在PCB阻焊图形的印刷过程中，选用了75°或以上硬度的刮板，当遇到导线间距较密集的电路图案时，此种硬度的刮板是较难将网版上的印料全部印到线路上的，有时为了能将网版上的印料完全印下，会加大印刷压力造成网版损坏或刮板胶条上产生小缺口，在以后的印刷中。沿刮板的运动方向就会有条状痕迹。

进刮刀夹一部分高度后，露出外面胶刮条的高度超过了25mm以上，可根据刮板胶条的厚度，利用lmm或1．6mm厚度的覆铜箔板边角料作为支撑板夹固在裸露出来的胶刮上，使其呈刚硬状态，支撑板的高度应比胶刮条高度要短10～25mm，这样就不会在印刷中因施加压力于较软硬度的刮板上与承印面成面接触，致使印刷图像模糊不清，特别是在印刷PCB阻焊图形过程中，由于压力增大而呈面接触，阻焊盘位置容易被侵蚀，油墨层增厚，影响了阻焊油墨的固化效果，同时较大程度地减少了刮板使用寿命。

刮板长度的选择应根据适用原则尽量短些，比网版上整幅图像长40～50mm，若太长，刮板刀端两边就会出现变形状态，在网印过程中自然会越来越弯曲不平，造成整个油墨涂层不均匀；若刮板过短，在印刷抗蚀图形时，图形两边易产生阴影现象，印刷阻焊图形及碳浆的绝缘层和保护层图形时，两端会出现印料有时印不下来或边上的油墨层偏厚等现象。另外，切好胶刮合适长度后要将边缘尖角用刀具割掉，并用砂纸打磨，使其变钝，以免把网版上涂布的感光胶膜或毛细感光胶卷表面刮出条痕，造成印刷过程漏墨现象发生。

为了得到良好的印刷效果，在印刷前先检查刮板刃口是否平直，刮板在使用完后马上洗净，尤其是在网印PCB阻焊图形和字符标记图形等时，由于油墨的溶剂性强，时间浸久会使刮板胶刮条变软，加快其磨损程度，在印刷时印出的膜层很厚，阻焊盘位置被侵蚀，影响了产品的质量。

合理地选择刮板有助于提高PCB各图形的网印质量，目前较为流行的刮板“轮休制”(即轮换制)，可以较好地改善刮板的使用寿命。

本文是由龙人整理，来源：http://www.pcbwork.net ，龙人计算机深圳公司为我们提供专业的pcb抄板，电路板抄板，芯片解密，pcb原理图，单片机解密，pcb改板等服务。

如果再深入了解两个系统，我们会发现多个系统之间都会互相达到热平衡。热平衡并不取决于物体的种类，而是在于它们所处的系统。

休息一会，给大家提点建议：要抄板就找龙人，相信这将是您不二的选择。

热力学定律告诉我们，在两个热力学系统中，如果每一个都与第三个系统处于平衡，则它们彼此之间都处于热平衡状态。就是说，一切处于热平衡的系统都只有相同的温度。用手对物体去感到有冷有热，用眼识别火候会感到暗淡微红的温度较低，光亮耀眼的温度高。这些接触与不接触的比较冷热程度的方法，至今仍有效地应用着。无论是用直接还是间接比较法测取温度的温度计都是以热平衡的原理来设计的。

2 抄板温度测量
在电阻温度计的发展早期，Callendar对铂电阻温度计进行了研究。此后，电阻测温法发生了很大的变化。高精度测量用的经典式的铂电阻温度计，其测温范围不断扩展。对于最准确的温度测量，铂电阻温度计总是最优先被选用的温度计。纯铂选为电阻温度计元件的材料是由它本身的性质所决定的：化学稳定性好，即使在高温下稳定性也很好；熔点高，高纯条件下容易获得细丝；电阻率高（室温下约为10μΩ.cm）。可延性对于拉成细丝是有益的，但同时也会带来某些困难，完全退火状态的铂丝非常软，安装制造过程中会遇到一些问题。铂在高温下有极强的抗氧化能力，使得它成为测量高温的一种非常优良的材料。铂不仅是一种很好的电阻温度计材料，而且是一种很好的高温热电偶材料。

铂电阻温度计的电阻—温度关系，正如理论所预计的，在从室温向上延伸一个很宽广的温度范围内，铂电阻温度计的电阻都相当接近于温度的平方函数。

在抄板的领域里，龙人一直是领跑者，为您提供专业的抄板，pcb抄板，电路板抄板，芯片解密，单片机解密等服务。详情：http://www.pcbwork.net/pcbcb.asp

经常有人咨询芯片解密器技术问题。由于解密器的技术暂时没有对外公布，所以在这里只抛砖引玉的简单介绍一下思路，只要你稍微思考一下，就不难理解了。

龙人计算机深圳芯片单片机解密事业部为大家提供专业的芯片解密，单片机解密，MCU解密，IC解密，软件破解等服务！详情：http://www.icdec.com

　单片机解密器其实是个特殊的编程器，由于芯片是加密的，普通编程器无法读出已经加密的程序代码，而解密器可以读出，实现了解密的目的。大家可以发现，任何一款解密器都只能针对某一款芯片有效，这是为什么呢？我们可以深入到解密器实现解密的原理就可以明白了。芯片解密器要想从加密的芯片内读出数据，就要使芯片的加密功能失效。第一种思路就是改写加密位，拿常用的51系列单片机来说，有两个加密位。如果解密器在读数据以前，先去改写这两个加密位的数据，使之变成了不加密的状态，这样就可以读出数据了，51系列的单片机资料比较多，其读写方法以及时序控制都介绍的很明白，在这里就不多说了。第二种使加密失效的思路就是去改变芯片的工作环境，包括工作电压以及工作频率。由于芯片设计的漏洞或是设计厂家为了测试方便留下的后门，在一定的特殊工作环境下，这款芯片加密就会失效，如同不加密的芯片一样，可以直接读出芯片里的数据。

　以上只简单的提两种思路，当然还有其它方法。建议在自己做解密器的时候，多把精力放到软件上，也就是从软件着手去改变芯片的工作模式。

 我们不仅采用最新的PCB反向原理图软件，并在多年的实践中，积累了丰富的经验，熟练掌握了上百种反推方式。

对于刚拿回来的新PCB抄板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

对于一个新设计的抄板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当抄板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

pcb抄板调试步骤一：

对于刚拿回来的新PCB抄板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

pcb抄板调试步骤二：

然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。

一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。

先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。

pcb抄板调试步骤三：

接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。

寻找故障的办法一般有下面几种：

①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。

②信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。

③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下（注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了）。

好了，关于调试的问题，我们今天就暂时讲这么多，如果想要了解更多的调试方法和经验，可以去找一些家用电器维修的书来看看，一个好的设计人员，首先应该是一个好的维修人员。

无铅PCB抄板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及pcb抄板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？

无铅PCB抄板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.
喷锡板:是将抄板浸泡到溶融的锡铅中，当抄板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后抄板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
主要的功能是促使抄板表面的传热均匀，同时防止抄板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。
喷锡板优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化
    缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.化金板是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。

化金板优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.
       缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.

化银板优点:良好的共平面,良好的外观,稳定的焊锡性与可靠性.
      缺点:对氯硫污染敏感,包装需用无硫纸包装,不锡长期裸露在空气中,成本高.

一般现在公司生产用的PCB抄板大多数为化金板,现在普遍使用化金板.请楼让自行分析吧.

覆铜需要处理好几个问题：一是在pcb抄板上不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，pcb抄板就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！

个人经验：在开始pcb设计布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

最后，总结一下在pcb抄板上覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！

时至今日，高速PCB设计界面临来自两个方面的挑战：一个挑战来自与技术领域，随着PCB抄板工作频率越来越高、PCB Layout布局布线的密度越来越大，信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等问题日益突出，这需要有新的工具和更多的PCB设计技巧去应对。另一个挑战则来自于客户，不论是由公司内部的CAD部门，还是选择将PCB设计外包，流程的优化、PCB设计规则的完善、彼此间的沟通、与制造的接口等因素，都是客户对于PCB设计最终评价的关键。

优化流程：工具先行

随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力越来越大，如何利用最优化的方法和流程，高质量、高效率地完成设计，可能是系统厂商和PCB抄板和PCB设计工程师都在考虑的问题。那么什么样的流程是最优化的，可以有效提高电路板设计效率？

缩短开发周期，从原理图设计、到电路板设计、到后仿真，把周期压缩到最短。例如有些产品正常需要一个月才能完成，但客户可能要求一个星期，那我们怎么办？只有从流程上进行压缩，还有一个就是并行PCB设计。为了实现并行设计，我们采用自己开发的PCB抄板和PCB设计应用软件。以前我们用的抄板软件，并行PCB设计的效率只能达到一加一等于一点五，现在我们用自己开发的PCB设计软件，可以做到一加一等于一点八或者一点九。利用并行设计，就可以将流程压缩到很短。

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
下面为大家介绍一种最方便最高效精准的pcb抄板方法抄板，只需要你稍有PROTELPCB抄板电路基础就能轻易掌握。

高速精准抄板的高招

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑抄板，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。
面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有电路板抄板基础就能轻易掌握。
要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑抄板，安装一个Quickpcb2005程序，够了。
先简单介绍下pcb抄板流程：
1.扫描电路板图片
2.运行Quickpcb2005程序
3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片
4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素
5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片
6.依次抄出其它内层
7.存出PCB抄板文件，完成抄板

以一块双面板为例来说：
我们先扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
打开Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。
Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL电路板非常相似。
比如我们用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
然后我们再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚pcb抄板，叠在这张图片之上——同一张pcb，孔在同一位置PCB抄板，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印电路板，只留下多层的过孔。
顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
这时我们点“文件”“导出为电路板抄板文件”，就可以得到一个有两层资料的抄板文件，我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^

如果是四层、六层、八层，又要如何处理呢？
其实四层就是重复抄两个双面，六层就是重复抄三个双面……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢PCB抄板？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB抄板的顶底层后，pcb抄板一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在电路板抄板上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉电路板，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的抄板试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头抄板。

选择pcb抄板与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 抄板的地层与 chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。

2、在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。

3、在高密度pcb抄板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。

4、若干 抄板 组成系统，各抄板之间的地线应如何连接？

各个pcb抄板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A pcb抄板有电源或信号送到 B pcb抄板，一定会有等量的电流从地层流回到 A pcb抄板 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。

5、能介绍一些国外关于高速 PCB 设计的技术书籍和资料吗？

现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，抄板的工作频率已达 GHz 上下，迭层数就我所知有到 40 层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。

6、两个常被参考的特性阻抗公式：

微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W 为线宽，T 为走线的铜皮厚度，H 为走线到参考平面的距离，Er 是 PCB抄板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情况才能应用。

带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H 为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情况才能应用。

7、刚柔板pcb设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板抄板加工？

可以用一般设计 PCB抄板 的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用 Gerber 格式给 FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般 PCB抄板 不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。

8、电路板抄板 DEBUG 应从那几个方面着手？

    在以前的设计中，由于频率很低，密度很小，器件的管教间的间距很大，PCB设计的工作是以连通为目的的，没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里，pcb设计在整个项目中的地位是很低的。通常是由硬件逻辑连接设计人员来进行PCB的物理连接的。目前在有的一些小产品上还是这样的开发模式。

   随着电子、通信技术的飞速发展，今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面：

   1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的几兆了，上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也是越来越快，目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出；

   2、电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了，小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。这样使得PCB设计的密度也就随之加大。

   3、产品研发以及推向市场的时间不断减少，使得我们必须面临一次性设计成功的严峻挑战；时间就是成本，时间就是金钱。在电子产品这样更新换代特别快的领域，产品面世早一天，他的利润机会窗就会大很多。

   4、由于PCB抄板是产品实现的物理载体。在高速电路中，PCB抄板质量的好坏之间关系到产品的功能和性能。同样的器件和连接，不同的PCB载体,他们的结果是不同的。

   所以，现在pcb设计的流程已经在慢慢的转变了。以前设计中逻辑功能的设计往往占了硬件开发设计的80％以上，但现在这个比例一直在下降，在目前硬件设计中逻辑功能设计方面的只占到50％，有关PCB设计部分则也占据了50％的时间。专家预计在将来的设计中，硬件的逻辑功能开销要越来越小，而开发设计规则等高速PCB设计方面的开销将达到80%甚至更高。

   PCB设计是一门综合性的学科，是质量、成本、时间等多方面相互协调的产物。在PCB设计中没有最好，只有更好。总之，高速PCB设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路，都需要积极认真地去应对。

　　拿到一块PCB抄板，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。

第二步

　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB抄板清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步

　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB抄板在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的pcb抄板图象就无法使用。

第四步

　　调整画布的对比度，明暗度，使pcb抄板有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步

　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果pcb抄板两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六步

　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步pcb抄板的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步

　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步

　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步

　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。

第十步

    把胶片放到那块PCB抄板上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。