2011 International Conference on Multi-functional Materials and Structures Engineering
(ICMMSE 2011)
第一届多功能材料与结构工程国际学术会议
http://www.etp-conference.org/ICMMSE2011/index.htm
June 11-12, 2011, Suzhou, China
All ICMMSE 2011 Accepted Papers will be published by Advanced Materials Research, ISSN: 1022-6680, which will be Indexed by Elsevier: SCOPUS www.scopus.com and Ei Compendex (CPX) www.ei.org/. Cambridge Scientific Abstracts (CSA) www.csa.com, Chemical Abstracts (CA) www.cas.org, Google and Google Scholar google.com, ISI (ISTP) www.isinet.com, Institution of Electrical Engineers (IEE) www.iee.org, etc.
ICMMSE 2011将于2011年6月11-12日日在中国苏州召开。会议论文集将由瑞士TTP出版社http://www.ttp.net/ 旗下国际期刊Advanced Materials Research（国际刊号 ISSN: 1022-6680）出版。所有录用的论文将被EI Compendex、ISTP以及其他检索机构检索。AMR期刊所有论文都被EI检索，并且基本都在会后1-6个月以内被EI检索。
2010年12月27日召开的2010 International Conference on Materials Science and Technology 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。
2010年12月11日召开的2010 International Conference on Materials Science and Engineering Science 在2011年2月份全部被EI核心收录，详情请见附件。
重要日期：
2011年4月30日 论文投稿截止日期
2011年4月30日-5月10日 录用通知发送日期(超过此日期，作者若未能收到审稿结论，请电话或邮件联系)
2011年5月10日 终稿提交日期
2011年6月11-12日 会议召开日期
每篇论文全部费用：
标准价格： 2600人民币(6页内)
学生或IEEE会员： 2400人民币(6页内)
同一作者第二篇论文： 1800人民币(6页内)
以上费用包含了论文出版，印刷，检索等全部费用作者参会只需要自理路费以及住宿，组委会提供与会期间餐费
作者如果无法参会，我们将会后免费快递论文集，发 票和邀请函等相关资料，不会影响论文出版和检索。
ICMMSE2011欢迎但不限于以下主题论文投稿，投稿要求稿件未曾公开发表。已经发表过的论文必须修改扩充至少30%内容。投稿阶段可以投稿中文论文，但是终稿必须为全英文稿件)
Advanced Composites and their Applications;
Bio-sensors and Bio-actuators;
Bio-materials and Biomimetic;
Characterisation and Assessment;
Damage Identification and Properties/ Integrity;
Intelligent Processing of Materials and Structures;
Modelling and Analysis;
Nano-materials, -sensors and -actuators;
Non-destructive Evaluation Technology;
Ocean Engineering Materials;
Optical Sensor Technology;
Structural Health Monitoring;
System Integration;
Smart Materials and Structures;
Tribology (Surface Engineering);
论文模板：http://www.etp-conference.org/ICMMSE2011/NEW_AuthorInstructions.rtf
会议网站: http://www.etp-conference.org/ICMMSE2011/index.htm
投稿系统： https://www.easychair.org/conferences/?conf=icmmse2011
Email: ICMMSE2011@163.com
Tel: +86 18971065808 Dr. LEE
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2011/4/8 16:39:00
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[2011-4-30]第一届多功能材料与结构工程国际会议(EI期刊出版)
