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 [pcb设计知识]高速PCB设计最新挑战
新闻动态
pcblm 发表于 2008/4/22 18:08:33 |
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高速PCB设计最新挑战
时至今日，高速PCB设计界面临来自两个方面的挑战：一个挑战来自与技术领域，随着PCB抄板工作频率越来越高、PCB Layout布局布线的密度越来越大，信号完整性、电源完整性、EMI/EMC等问题日益突出，这需要有新的工具和更多的PCB设计技巧去应对。另一个挑战则来自于客户，不论是由公司内部的CAD部门，还是选择将PCB设计外包，流程的优化、PCB设计规则的完善、彼此间的沟通、与制造的接口等因素，都是客户对于PCB设计最终评价的关键。
优化流程：工具先行
随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力越来越大，如何利用最优化的方法和流程，高质量、高效率地完成设计，可能是系统厂商和PCB抄板和PCB设计工程师都在考虑的问题。那么什么样的流程是最优化的，可以有效提高电路板设计效率？
缩短开发周期，从原理图设计、到电路板设计、到后仿真，把周期压缩到最短。例如有些产品正常需要一个月才能完成，但客户可能要求一个星期，那我们怎么办？只有从流程上进行压缩，还有一个就是并行PCB设计。为了实现并行设计，我们采用自己开发的PCB抄板和PCB设计应用软件。以前我们用的抄板软件，并行PCB设计的效率只能达到一加一等于一点五，现在我们用自己开发的PCB设计软件，可以做到一加一等于一点八或者一点九。利用并行设计，就可以将流程压缩到很短。
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