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 [pcb 抄板知识]PCB焊盘表面处理的问题探讨
心得体会, 电脑与网络
pcblm 发表于 2008/5/14 10:44:37 |
| 本文的关键词：PCB抄板 抄板
无铅PCB抄板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及pcb抄板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？
无铅PCB抄板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.喷锡板:是将抄板浸泡到溶融的锡铅中，当抄板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后抄板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。主要的功能是促使抄板表面的传热均匀，同时防止抄板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。喷锡板优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化 缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.化金板是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。
化金板优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用. 缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.
化银板优点:良好的共平面,良好的外观,稳定的焊锡性与可靠性. 缺点:对氯硫污染敏感,包装需用无硫纸包装,不锡长期裸露在空气中,成本高.
一般现在公司生产用的PCB抄板大多数为化金板,现在普遍使用化金板.请楼让自行分析吧.
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